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        PCBA透錫要求及影響透錫的因素

        2021-06-29 | 來源:?本站

        在通孔插件工藝中,PCB板透錫不好,容易造成虛焊、錫裂甚至掉件等問題。


        一、PCBA透錫要求

        根據IPC標準,通孔焊點的PCBA透錫要求一般在75%以上就可以了,也就是說焊接的對面板面外觀檢驗透錫標準是不低于孔徑高度(板厚)的75%,PCBA透錫在75%-100%都是合適。而鍍通孔連接到散熱層或起散熱作用的導熱層,PCBA透錫則要求50%以上。


        二、影響PCBA透錫的因素
        PCBA透錫不良主要受材料、波峰焊工藝、助焊劑、手工焊接等因素的影響。
        1、材料
        高溫融化的錫具有很強的滲透性,但并不是所有的被焊接金屬(PCB板、元器件)都能滲透進去,比如鋁金屬,其表面一般都會自動形成致密的保護層,而且內部的分子結構的不同也使得其他分子很難滲透進入。其二,如果被焊金屬表面有氧化層,也會阻止分子的滲透,我們一般用助焊劑處理,或紗布刷干凈。
        2、波峰焊工藝
        PCBA透錫不良自然直接與波峰焊接的工藝有著直接的關系,重新優化透錫不好的焊接參數,如波高、溫度、焊接時間或移動速度等。首先,軌道角度適當的降一點,并增加波峰的高度,提高液態錫與焊端的接觸量;然后,增加波峰焊接的溫度,一般來說,溫度越高錫的滲透性越強,但這要考慮元器件的可承受溫度;最后,可以降低傳送帶的速度,增加預熱、焊接時間,使助焊劑能充分去除氧化物,浸潤焊端,提高吃錫量。
        3、助焊劑
        助焊劑也是影響PCBA透錫不良的重要因素,助焊劑主要起到去除PCB和元器件的表面氧化物以及焊接過程防止再氧化的作用,助焊劑選型不好、涂敷不均勻、量過少都將導致透錫不良??蛇x用知名品牌的助焊劑,活化性和浸潤效果會更高,可有效的清除難以清除的氧化物;檢查助焊劑噴頭,損壞的噴頭需及時更換,確保PCB板表面涂敷適量的助焊劑,發揮助焊劑的助焊效果。
        4、手工焊接
        在實際插件焊接質量檢驗中,有相當一部分焊件僅表面焊錫形成錐形后,而過孔內沒有錫透入,功能測試中確認這部分有許多是虛焊,這種情況多出在手工插件焊接中,原因是烙鐵溫度不恰當和焊接時間過短造成。
        PCBA透錫不良容易導致虛焊問題,增加返修的成本。如果對PCBA透錫的要求比較高,焊接質量要求比較嚴格,可以采用選擇性波峰焊,可以有效的減少PCBA透錫不良的問題。

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